rongpinsanxinga15liuheexynos5260hexinbankaifaban，zhizaogongyiwei28nm；yunxingzhupin1300mhz~1700mhz；biaopei2gddr3neicun+16gemmccunchu，dapeiandroid4.4.2caozuoxitong，yiyingyongzairongpinliangdai5260kaifabanshang。
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⒉主要硬件指标
| 尺寸 | 60*55mm |
| 高度 | 3mm |
| 工艺 | 8层板，HDI高强度半孔工艺，8层三阶埋盲PCB工艺设计 |
| CPU | Samsung Exynos5260，基于2个Cortex-A15 + 4个Cortex-A7，运行主频200MHz~1700MHz |
| GPU | Mali-600 MP |
| 内存 | 2GB DDR3 双通道32位总线 |
| 存储 | 16GB EMMC4.5（可定制4/8GB） |
| PMU | 定制原配电源管理S2MPA01 |
| 工作电压 | 5V（推荐使用标配5V/3A电源线） |
| 引脚扩展 | 引出脚多达184PIN，满足用户各类实用扩展需求 |
| 温度范围 | -10℃到75℃ |
| 系统支持 | Android4.4.2 |
（正面）
⒋PCB尺寸图
（正面）
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⒉主要硬件指标
| 尺寸 | 60*55mm |
| 高度 | 3mm |
| 工艺 | 8层板，HDI高强度半孔工艺，8层三阶埋盲PCB工艺设计 |
| CPU | Samsung Exynos5260，基于2个Cortex-A15 + 4个Cortex-A7，运行主频200MHz~1700MHz |
| GPU | Mali-600 MP |
| 内存 | 2GB DDR3 双通道32位总线 |
| 存储 | 16GB EMMC4.5（可定制4/8GB） |
| PMU | 定制原配电源管理S2MPA01 |
| 工作电压 | 5V（推荐使用标配5V/3A电源线） |
| 引脚扩展 | 引出脚多达184PIN，满足用户各类实用扩展需求 |
| 温度范围 | -10℃到75℃ |
| 系统支持 | Android4.4.2 |
（正面）
⒋PCB尺寸图
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